这句话其实是把三条线串起来了:台积电先进制程、HBM记忆体投资、还有先进封装。AMAT同时也讲得很清楚,自己在 Advanced Packaging 这块是 overall leader;再加上台积电本身就是 AMAT EPEX 共同开发计划的创始合作方。 这个信号不代表马上就会有额外订单,这个不能直接这样解读。但它代表一件事:双方在技术路线图上的对接,确实比一般供应商更深。
杰
*每期等高,看的是比例;样本数见上方本期 N 位
| 今年 FY0 | 明年 FY1 | 增速 | |
|---|---|---|---|
| 预估 EPS | $9.89 | $10.52 | 6.4% |
| 预估营收 | $29.5B | $31.3B | 5.9% |
| 预估本益比 | 15.8 | 14.8 | — |
CMoney 預估、非券商一致預期
應用材料公司是全球最大的半導體製造設備供應商,提供材料工程解決方案,幫助製造世界上幾乎所有的芯片。該公司的系統幾乎用於除光刻之外的所有主要工藝步驟。關鍵工具包括用於化學和物理氣相沉積、蝕刻、化學機械拋光、晶圓和掩模版檢測、臨界尺寸測量和缺陷檢測掃描電子顯微鏡的工具。