看多 BULLISH
INTC 这边我觉得要稍微修正一下看法。因为我们有发现到说，Intel 在后段封装 Assembly 这边，良率已经有拉到 90% 了。 90% 这个数字，如果你拿去跟台积电比，严格上来讲还是蛮差的啦，可是 90% 的封装良率，绝对已经是可以量产的水准。那如果 Intel 的 EMIB 可以拉到 90%，就代表后面应该还会再更高，这件事我觉得应该不会是一个太大的问题。 这有点像之前 Grace Blackwell 在量产的时候，那时候我们从代工厂这边看，良率也只有 40% 到 50% 左右，后来它其实就慢慢 ramp 上去。所以如果 Intel 这个数字真的这么高，后面当然就有机会多拿到一些封装订单。 我知道现在很多人可能期待 Intel 的前段，像什么 18A 有没有机会放量、或是赚大的钱之类。但就我们的考察，短期内，可能一两年内，前段都还是比较困难的状态。 可是后段封装这边就不一样。你现在甚至可以直接把 Intel 有些时候视为一个非常专业的后段封装厂，因为它已经可以做到 90% 的 yield。说不定就是封装这边，有机会让这间公司的财务数字变得比较好看。 总之就是，Intel 这边良率的数字是好的，但要讲清楚，是后段封装，不是前段。前段它是跟 TSM 拿，然后到后段这边给 Intel 做。所以这边有机会可以注意一下，Intel 在后段封装可能会有所表现。