AMKR 哈哈。全球封装最大系日月光,跟住就系 AMKR,再落去先系 A 股长电科技。即系话,佢本身就系第二大封装公司。以前本身负数 PE,又或者 10 倍 PE,依家唔知点解去到 50 几,OK OK。 我自己会咁谂:台积电美国厂、Intel 𠮶啲搞完,之后啲单就会畀佢,甚至 Tesla 𠮶啲。啱啱又突破,真系好快,超快的。
R
*每期等高,看的是比例;样本数见上方本期 N 位
| 今年 FY0 | 明年 FY1 | 增速 | |
|---|---|---|---|
| 预估 EPS | $1.15 | $1.56 | 36.0% |
| 预估营收 | $6.4B | $6.8B | 6.1% |
| 预估本益比 | 15.2 | 11.2 | — |
CMoney 預估、非券商一致預期
Amkor Technology Inc 是一家為集成設備製造商、無晶圓半導體公司和代工廠提供外包半導體封裝和測試服務的供應商。該公司的產品分為兩大類:先進產品,包括倒裝芯片、晶圓級加工和測試服務;和主流產品,包括銲線封裝和測試。該公司大約三分之一的收入來自美國,其餘來自中國、愛爾蘭、日本、馬來西亞、台灣、新加坡和世界各國。